热点:中国芯片产业需要越来越多协同攻关

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原标题:中国芯片产业需要越来越多的协同攻击。

我国芯片产业需要越来越多的协同攻击。

芯片技术是我国现阶段需要突破的重要核心技术。 美国今年对航道的压力达到极限，为了阻止航道的芯片，将航道列入了世界各地的38家子公司和150多家相关企业的实体名单。 到目前为止，美国除了宣布切断华为的供给外，美国芯片企业英特尔也曾经因法律原因宣布服务器芯片切断向浪潮集团的供给。 浪潮占中国服务器37.6%的市场份额。 这影响了国内很多网络公司的云服务。

现在中国芯片的设计、生产和制造能力，如果华为和浪潮真的被美国企业切断了芯片的供给，结局会不会倒下？ 中国芯片产业和国际先进水平的差距到底有多大？ 如何自作主张地开辟新天地？ 这是所有中国人都关心的问题。

航道的芯片设计很先进，台湾积体电路制造7纳米的生产线是去年4月量产的，航道的长颈鹿980是第一位顾客。 但是，在芯片生产制造行业，防火墙是无力的。

那么，中国芯片产业的现状到底怎么样呢？ 中国海关的数据显示，每年中国进口小费3040亿美元，是进口商品的第一类，也就是说，国家出口赚的外汇主要用于购买小费。

小费是巨大的产业，不是一两家公司能完成的，像华为这样优秀的公司也不行。 因为按照产业链划分，芯片产业有设备、材料、集成电路设计、晶片代工和封装测试五个行业。

美国半导体领域协会的数据显示，年世界芯片产业收益4123亿美元，美国企业达到47%，而中国大陆芯片企业仅占5%。 更需要认识的现实是，我国5%的市场份额处于芯片产业链的低端，从芯片产业的基础软件、基础架构、光致抗蚀剂及辅助试剂等芯片材料，到高端显示器芯片、大容量存储器芯片

特别是在芯片设备行业，大部分晶片代工厂都使用美国企业的设备，年世界前五大芯片设备制造商占世界销售额的78%，3家公司来自美国。 应用材料企业、美国已经连续多年居第一位，但北方华创、中微半导体、上海微电子等中国优秀芯片企业只是在蚀刻设备、清洗设备、光刻机等部分细分行业实现了突破，设备行业的国产化率仍在

芯片材料也是一大瓶颈，中国高端光刻胶几乎依赖进口，世界五大硅片供应商占92.8%的生产能力，美国、日本、韩国企业具有垄断地位。

我国芯片产业近年来在芯片设计行业，但设计行业的电子设计自动化软件eda被称为芯片之母，是芯片设计的最核心技术，也是中国最薄弱的环节。 国际三大美国synopsys、cadence和德国西门子的mentor graphic占中国eda软件市场的95%，中国10余家eda企业只占中国市场份额的5%。

在芯片制造行业，由于美国企业放弃了制造，80%的生产能力在亚洲，但年台湾积体电路制造市场占有率达到52%，韩国三星占18%左右，中国最好的芯片制造企业中心国际和华虹半导体仅占4.4%和1.5%

从工艺水平来看，中心国际有差距。 台湾积体电路制造的7纳米芯片已经生产了10亿个，从今年开始批量生产5纳米产品，在7纳米和10纳米行业，中心国际的对手是英特尔和三星电子。

中国许多芯片公司集中在产业链下游:技术门槛低的封测行业、长电科技、通富微电、华天科技占28%，首先以以前传来的封装产品为主，在高密度集成电路封装技术方面与国际领先有很大差距。

从上述分解可以看出，中国芯片产业总体上与世界先进水平有很大差距，软件、设备、材料、设计、制造等行业许多重要的核心技术还没有克服。

借鉴美国芯片产业反超日本的经验，国家有必要加大对芯片产业自主创新的支持，调整产业链公司的协同攻击: 1987年由美国政府主导，聚集了14家美国最大的电子企业芯片研究开发联盟semm

除了协同攻击，我国芯片产业还需要增加对研发的投资。 据统计，年美国半导体产业的研发支出占销售额的比例为16.4%，欧洲为15.4%，中国半导体产业的研发支出占销售额的比例仅为8.3%。

现在华为等中国公司增加自主研发投入，国家拥有千亿级芯片产业基金，宣布十年免所得税政策，并吸引有能力的产业链公司成立中国芯片产业研发联盟，大学和科研院所的芯片人才全

如果各方共同加强研发，中国芯片产业最终将像中国自主迅速发展的航天、高铁、核能产业一样，一步一步地达到世界先进水平。

(本报记者袁于飞)

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